中科院EDA中心封装业务立足于服务微电子行业，提供封装技术支持和开发服务。针对小批量高端封装产品提供解决方案，解决芯片研发阶段封装难、成本高的行业难题。EDA中心具备工艺、布线、仿真等专业技术力量和专业软件设计平台，通过EDA中心技术优势整合工业界资源，具备完整的BGA高端封装加工链，力图形成BGA封装开发设计和制作能力，提供芯片高端封装（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解决方案。

EDA中心目前已经形成比较系统的封装服务体系，分为普通封装服务、高端BGA封装开发服务和先进封装定制服务及研究三大部分，提供从低端到高端的全面封装服务。

一、普通封装服务

1、塑料封装

EDA中心封装服务塑封部分同南通富士通建立合作关系，提供DIP、SOP、TO、QFP、QFN等系列封装，基本覆盖目前塑封所有品种，其中高管脚数封装成为MPW服务的有力补充。

DIP系列，管脚数：8，12，14，16，18，20，24，28，32，42，48，52，64；

SOP系列，管脚数：8，16，20，24，28，30，32；

TO系列，管脚数：2，3，4，5，7；

QFP系列（QFP, LQFP, TQFP），管脚数：32，44，48，52，64，80，100，128，144，176，208；

QFN系列，管脚数：40，48。

2、陶瓷封装

陶瓷封装业务同北京772所合作，提供系列陶瓷封装品种如下：

CQFP系列，管脚数：64，68，100，144，160，208，240；

CPGA系列，管脚数：68,84,100,120,132,160,181,223,256,296,391；

CDIP系列，管脚数：8，14，16，18，20，24，28，32，40，48；

CLCC系列，管脚数：4，8，24，40，44，52，84，132；

CFP系列，管脚数：14，16，20，24；

SOP系列，管脚数：16，20，24，28，40，48。

二、BGA封装开发服务

目前，高端封装（BGA）能力基本掌握在Amkor、ASE、ASAT等外资封装大厂手上。这些大厂的业务对象主要为企业的量产芯片，对小批量芯片的高端封装服务并不乐衷。而众多研究院所确实有此需求，中科院EDA中心快速高端封装服务平台立足自主高端BGA封装设计研究，整合业界资源，采用分段加工的新流程为各研究院所和企业提供完整的小批量高端封装服务（Flipchip-BGA、Wirebonding-BGA）解决方案。EDA中心封装业务通过自己开发封装设计、委托封装厂家制作，为各研究院所提供小批量芯片高端封装的解决途径。

三、先进封装定制服务及研究

先进封装定制服务及研究，是定位于各种先进封装技术如SIP的设计研究和低成本化解决方案。目前的BGA封装处于芯片设计和封装设计相脱离的阶段，每一种芯片都是独立开发，再配以单独的封装设计。无论是样片还是产品都需要前期封装的研发，花费大量的费用。如果根据芯片引脚数和封装尺寸，确定焊盘层，制造通用封装模块；芯片设计时只要符合焊盘层要求，制造出来的芯片就能直接使用相应的标准封装模块。