普通封装收费

对于塑料封装，一般工程批封50颗以内，价钱￥2000~￥6000，需时3~4周左右。封装芯片少于50颗按工程批收费，超过50颗按颗收费；对于陶瓷封装按颗收费。

注：用户委托EDA中心进行封装时，需提供如下资料：

1、芯片名称、封装类型、数量、芯片厚度、尺寸等。

2、Die Pad的大小，间距，以及Die Pad的相对X,Y中心坐标，可用Excel表提供。

3、打线图，即Die Pad与封装管脚的连接关系。

4、LOGO图标（不能有中文字符及复杂图案）及其他说明。

封装的外壳框架尺寸图客户可到封装公司网站下载查询。

BGA封装收费

按客户需求与封装厂加工费用和客户协商综合确定。