中科院某研究所专用芯片封装委托开发

2009年由中科院EDA中心为中科院某研究所互连交换ASIC芯片D5K Switch开发的1053Pin FCBGA封装已经顺利通过测试，该芯片用于863计划

无线传感网节点芯片SIP封装

为863导向课题无线传感网节点芯片提供SIP解决方案，系统包含：Baseband芯片，135pin，大小为3875um×2317um；RF芯片，108pin，大小为4060u

低成本通用BGA封装技术

目前已经设计了300pin和400pin的Wirebonding-BGA通用模块，把封装管脚分为四类：Signal、Pad_Vcc、Core_Vcc、Gnd，其分配比例为：Signal:

“光学读出非制冷红外阵列传感器”封装服务

制成含有锗窗口和石英玻璃底座的气密性外壳，其内部真空度达到1～10帕。采用可伐合金制作外壳，在锗片上分别溅射Cr和Au形成Ge-GeCr-CrA