业务介绍

中国科学院EDA中心作为中国最大的国立研究机构－－中国科学院的IC领域科研与教育网络化公共平台，开展多目标芯片（MPW）服务的宗旨，是立足本土IC产业，通过多方合作，促进中国本土IC产业链的建立和完善，为中国IC产业的发展和技术水平的提升作出贡献。

培养设计人才，培育创新项目

多目标芯片MPW（Multi-Project Wafer）是将多种具有相同工艺的集成电路设计项目放在同一晶圆片上流片，而费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊。

世界集成电路研发领先的国家与地区，均重点支持MPW多目标芯片服务。借此，培养了大批集成电路设计人才，培育了众多的中小集成电路设计企业，成为先进集成电路产业创新与发展的基石。中国科学院EDA中心多目标芯片（MPW）服务，秉承同样的理念，立足本土产业，致力于促进本土产业链的建立和完善。诚邀国内IC设计项目参加，为我国集成电路产业发展助力。

中国科学院EDA中心多目标芯片（MPW）服务，于2003年6月正式开始，目前已经与中芯国际（SMIC），上海宏力（GSMC），全球晶圆（Global Foundry）,和舰科技（HJTC）,IBM,台积电（TSMC），华润上华（GSMC),华虹NEC（HHNEC)签订了MPW代理服务协议，开展基于0.04~0.35微米等世界一流制造工艺的MPW流片服务。特别鸣谢和舰科技（HJTC）对教育免费流片计划提供的大力支持。

提高设计效率，降低开发成本

现在主流Foundry厂的硅片直径为8英寸，每次工程批至少提供6-12片，如果在同一硅片上，只进行单一集成电路设计项目试验流片，制造出的芯片数量，将远远多于设计阶段进行产品测试所需的数量，试验片的成本极高。如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高。MPW多目标芯片，正是提高设计效率，降低开发成本之道。

我国集成电路设计业正处在加速发展的阶段，对于大多数设计公司、创业者、教育研发人员而言，通过多目标芯片服务进行试验项目与研制产品的投片，是提高设计效率，降低开发成本的有效途径。

为节省项目开发时间与成本，中国科学院EDA中心采取了一系列措施。EDA中心与Artisan, Verisilicon，Synopsys 等IP提供商签订标准单元库授权协议，中国科学院EDA中心对教育研究MPW项目直接发放数据；EDA中心与GAPT, ASAT, 长电等封装厂商达一致，为MPW项目提供公共封装模型；另外，EDA中心更倾力组织项目的二次拼版、划片，进一步降低项目成本。

中国科学院EDA中心希望通过专业的服务和高水平的技术支持，建立完善的MPW服务体系，为项目的成功提供充分保障。

中科院EDA中心，愿成为您：研发成功的伙伴，事业起飞的支点！